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			반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 핵심 부품 최근 전자산업 및 정보통신 기술의 발달로 Hi-Density 리드프레임에 대한 필요성이 점차 증가 되고 있는 가운데 고기능으로 저가격에 생산될수 있는 신기술이 절실히 요구되고 있다. 특히 반도체 부품의 IC 화, VLSI 화에 기인한 마이크로프로세서의 출현에 의해 기기의 전자제어가 광범위하게 산업분야에 보급되었기 때문이다. 그러나 IC 등의 급속한 기술진보에 Hi-Density 리드 프레임의 기술이 따라갈 수 없었던 것과 전자, 통신산업의 기술 고도화를 위한 핵심부품으로 이를 제작, 응용하는 기술과 우수한 재료를 연구하는 것은 중요한 첨단기술의 하나로 부상되고 있다. Mass Production : 0.170 pitch, 0.165 pitch, 0.160 pitch Sample : 0.150 pitch, 0.140 pitch 반도체 패키지