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			반도체 IC 및 인쇄회로기판의 극소 Pitch(0.2~0.4mm)에 대응하기 위한 정밀가공기술 개발70 μm 외형가공 양산 적용향후 전자부품은 물론, 첨단 항공산업 및 의료기기산업 등에도 응용된다.